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联芯科技INNOPOWER芯片销量破百万

2019/05/09 来源:湘潭信息港

导读

近日,从大唐电信集团下属全资子公司联芯科技处获悉,其自主研发的TD-SCDMA基带芯片INNOPOWER(中文名原动力,以下简称INNOPO

近日,从大唐电信集团下属全资子公司联芯科技处获悉,其自主研发的TD-SCDMA基带芯片INNOPOWER(中文名原动力,以下简称INNOPOWER)系列芯片的销量已经突破了一百万片seo优化推广
,这意味着多年来始终肩负我国TD-SCDMA终端芯片与方案重任的联芯科技从此走上了完全自主开发的时代。

半年销量过百万

在今年4月23日举办的联芯科技客户大会上,联芯科技隆重发布了自主开发的基带芯片INNOPOWER系列基带芯片,采用了将应用处理器和通信处理器集成在单颗芯片上的设计理念,使TD-SCDMA基带芯片的集成度提高到一个全新的高度,TD-SCDMA产业界为此而大为振奋。这会帮助很多不具备深厚研发的企业快速跨越研发的门槛,将精力放在用户体验和产品设计上来,既保证产品差异化的实现,又可以快速实现产品上市。

据了解,目前已经有近20家终端厂商正在基于联芯自主研发的INNOPOWER系列芯片开发商用终端产品,种类涵盖了TD-SCDMA全系列终端产品,包括通信模块、数据卡、上本、无线固话、电子书、特性、智能等。而仅仅半年时间,INNOPOWER系列芯片的销量就突破百万,不仅表明了TD-SCDMA市场的繁荣,更体现了联芯科技服务TD-SCDMA市场的准确定位。

进入自主研发时代

联芯科技目前进入量产的INNOPOWER芯片已经拥有3款芯片,分别是LC1708、LC1808和LC1809,并推出三款基于此三款芯片的TD-SCDMA终端解决方案,DTivy L1708是无线固话及超低端解决方案;DTivy L1808是全系列特性解决方案,提供高性能基带芯片四核Modem+AP架构,并集成多媒体功能和通信加速器,适用于音乐、多媒体、互联等多种形态的;DTivy 1809是单芯片智能解决方案,采用AP+Modem单芯片架构和65nm制造工艺,支持HSDPA和HSUPA功能,同时采用4核架构,包含2个ARM926EJ和2个ZSP540,以满足千元OPhone及Andorid phone的要求。

INNOPOWER系列芯片销售量突破百万意味着联芯科技在产品线拓展方面的阶段性成功,也象征着联芯科技在商务模式上的多元化成果。可以看出,联芯科技已经具备独自向业界提供完整终端解决方案的能力。

另据悉,联芯科技在本届展会期间还将发布其基于其INNOPOWER系列基带芯片的Android2.2智能解决方案以及自主开发的应用软件平台LARENA3.0版本。其中,截至2010年9月,LARENA已被国内外20多家终端厂商的逾百款终端所采用,基于Android2.2智能解决方案DTivy L1809OG 的TD千元智能有望在今年年底上市。

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